Note ABES Simulation multi-physiques de circuits intégrés pour la fiabilité Multiphysics simulation of integrated circuits for reliability Simulation multiphysiques Modélisation compacte Verilog-A Cadence SKILL Simulation électrothermique Simulation thermo-mécanique Élements finis Multiphysics simulation Compact modelling Verilog-A Cadence SKILL Electrothermal simulation Thermo-mechanical simulation Finite elements modelling 621.38 Circuits intégrés Conception assistée par ordinateur Conception technique -- Informatique MOS complémentaires Modélisation tridimensionnelle Verilog (langage de description de matériel informatique) Cette thèse porte sur le thème général de la fiabilité des circuits microélectroniques. Le but de notre travail fut de développer un outil de simulation multi-physiques pour la conception des circuits intégrés fiables qui possède les caractéristiques innovatrices suivantes : • (i) L’intégration dans un environnement de conception microélectronique standard, tel que l’environnement Cadence® ; • (ii) La possibilité de simulation, sur de longues durées, du comportement des circuits CMOS analogiques en tenant compte du phénomène de vieillissement ; • (iii) La simulation de plusieurs physiques (électrique-thermique-mécanique) couplées dans ce même environnement de CAO en utilisant la méthode de simulation directe. Ce travail de thèse a été réalisé en passant par trois grandes étapes traduites par les trois parties de ce manuscrit. This thesis was carried out under the theme of the microelectronics Integrated Circuits Reliability. The aim of our work was to develop a multi-physics simulation tool for the design of reliable integrated circuits. This tool has the following innovative features : • (i) The integration in a standard microelectronics design environment, such as the Cadence® environment ;• (ii) The possibility of efficient simulation, over long periods, of analog CMOS circuits taking into account the aging henomenon ; • (iii) The simulation of multiple physical behaviours of ICs (electrical-thermalmechanical) coupled in the same environment using the direct simulation method. This work was carried out through three main stages detailed in the three parts of this Manuscript. Electronic Thesis or Dissertation Text fr PDF 6713359 Université de Strasbourg Strasbourg 2017-12-31 https://theses.hal.science/tel-01496664 application/pdf 6519743 https://publication-theses.unistra.fr/public/theses_doctorat/2016/Garci_Maroua_2016_ED269.pdf http://www.theses.fr/2016STRAD020/abes https://theses.hal.science/tel-01496664 https://theses.hal.science/tel-01496664 https://theses.hal.science/tel-01496664 https://theses.hal.science/tel-01496664 Garci Maroua 1987-10-10 TN 199628947 21216454 https://theses.fr/2016STRAD020 2016STRAD020 https://doi.org/10.70675/b027fca7z3dcbz436bz916ezacef02539364 2016-05-20 Micro et nanoélectronique, optoélectronique Strasbourg 131056549 Doctorat Docteur es non oui Hébrard Luc MADS_DIRECTEUR_DE_THESE_1 11193429X Kammerer Jean-Baptiste MADS_DIRECTEUR_DE_THESE_2 109249739 Jacquemod Gilles MADS_PRESIDENT_DU_JURY 110356004 Sallese Jean-Michel MADS_RAPPORTEUR_1 194088022 O'Connor Ian MADS_RAPPORTEUR_2 119579766 École doctorale Mathématiques, sciences de l'information et de l'ingénieur (Strasbourg ; 1997-....) MADS_ECOLE_DOCTORALE_1 MA 156504863 Laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de l'imagerie (Strasbourg ; 2013-....) MADS_PARTENAIRE_DE_RECHERCHE_1 UMR7357 176969721 260728 ddc:620 Hebrard Luc Kammerer Jean-Baptiste Jacquemod Gilles Sallese Jean-Michel O'Connor Ian École doctorale Mathématiques, sciences de l'information et de l'ingénieur (Strasbourg) Laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de l'imagerie (Strasbourg) PDF 6713359