Auteur(s) : Bordeau, Cédric
Directeur(s) : Mornay, Stéphane
Composante : École de management Strasbourg
Établissement : Université de Strasbourg
Entreprise(s) : Sonceboz Mechatronics Boncourt SA
Date de création : 30-06-2025

Résumé(s) : Ce mémoire explore l’intégration des outils de simulation, notamment ANSYS HFSS, dans le processus de conception de cartes électroniques. Après une revue des approches thermiques, CEM et d’intégrité du signal issues de la littérature, une phase d’expérimentation a été menée sur un ancien projet comportant des défauts connus. Les simulations ont permis d’identifier des comportements cohérents avec les problèmes observés. Un prototype physique est en cours de réalisation pour valider ces résultats. La démarche vise à évaluer la pertinence d’une adoption industrielle de ces outils chez Sonceboz., This thesis explores the integration of simulation tools, particularly ANSYS HFSS, into the electronic PCB design process. Following a literature review on thermal, EMC, and signal integrity challenges, an experimental phase was conducted using a former academic project with known issues. Simulations revealed results consistent with the previously observed malfunctions. A physical prototype is currently being built to validate the simulation data. The overall objective is to assess the industrial relevance of adopting such tools within Sonceboz.
Discipline : MAE Ingénieur - Manager Alsace Tech
Couverture : FR