Etude des résines à amplification chimique 193 nm de tonalité positive ou négative pour une application microélectronique sub65 nm‎
Langue Français
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Auteur : May, Michael Julian
Date de soutenance : 21-01-2008

Directeur(s) de thèse : Hadziioannou, Georges

Établissement de soutenance : ULP - Université Louis Pasteur (Strasbourg)
École doctorale : École doctorale Physique et chimie-physique (Strasbourg ; 1994-....)
 
Discipline : DISC-20
Classification : Physique

Mots-clés libres : Microélectronique, Résines à amplification chimique positives et négatives, 193 et 248 nm, Modifications chimiques, Gravure plasma, Lithographie par immersion, Résolution limite
Mots-clés :
  • Microélectronique - Thèses et écrits académiques
  • Lithographie - Thèses et écrits académiques
Résumé : Ce travail vise l’étude des résines utilisées en microélectonique. Le procédé de fabrication des circuits intégrés nécessite en effet l’utilisation d’un polymère photosensible qui permet de définir des motifs sur le substrat silicium lors d’une étape d’insolation. Ces motifs servent ensuite de masque lors d’une étape de gravure plasma qui permet d’obtenir le tracé du circuit intégré. L’objectif principal a donc été d’étudier la résistance à la gravure des résines pour une chimie de gravure oxyde donnée. L’analyse de l’ensemble des résines met en évidence des modifications chimiques liées à l’utilisation de monomères acryliques, dont nous avons cherché à déterminer les causes et comment les réduire. Dans un second temps, nous avons cherché à déterminer la résolution limite qu’il est possible d’atteindre avec une résine négative en utilisant un interféromètre à immersion. Nous avons ainsi démontré que les résines négatives nesont pas compétitives vis-à-vis des résines positives.
 
Type de contenu : Text
Format : PDF
 
Entrepôt d'origine : Ressource locale
Identifiant : ecrin-ori-58946
Type de ressource : Thèse