Etude de l'intégration de vias traversants réalisés par MOCVD en vue de l'empilement en 3D des composants microélectroniques
Langue Français
Langue Français
Auteur : Djomeni Weleguela, Monica Larissa
Date de soutenance : 15-12-2014
Directeur(s) de thèse : Mathiot, Daniel
Président : Turek, Philippe
Rapporteur(s) : Joubert, Olivier Pierre Etienne - Renevier, Hubert
Membre(s) du jury : Haxaire, Katia
Établissement de soutenance : Strasbourg
Laboratoire : Laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de l'imagerie (Strasbourg ; 2013-....)
École doctorale : École doctorale Mathématiques, sciences de l'information et de l'ingénieur (Strasbourg ; 1997-....)
Date de soutenance : 15-12-2014
Directeur(s) de thèse : Mathiot, Daniel
Président : Turek, Philippe
Rapporteur(s) : Joubert, Olivier Pierre Etienne - Renevier, Hubert
Membre(s) du jury : Haxaire, Katia
Établissement de soutenance : Strasbourg
Laboratoire : Laboratoire des sciences de l'ingénieur, de l'informatique et de l'imagerie (Strasbourg ; 2013-....)
École doctorale : École doctorale Mathématiques, sciences de l'information et de l'ingénieur (Strasbourg ; 1997-....)
Discipline : Electronique, microélectronique, photonique
Classification : Sciences de l'ingénieur
Mots-clés libres : 3D-IC, TSV, TiN, Cu, IPVD, MOCVD, Barrière, Couche d’accroche, Caractérisation
Mots-clés :
Classification : Sciences de l'ingénieur
Mots-clés libres : 3D-IC, TSV, TiN, Cu, IPVD, MOCVD, Barrière, Couche d’accroche, Caractérisation
Mots-clés :
- MOS complémentaires
- Dépôt en phase vapeur
- Microélectronique - Matériaux
- Modélisation tridimensionnelle
Type de contenu : Text
Format : PDF
Format : PDF
Entrepôt d'origine : STAR : dépôt national des thèses électroniques françaises
Identifiant : 2014STRAD013
Type de ressource : Thèse
Identifiant : 2014STRAD013
Type de ressource : Thèse